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激光芯片开封机WIDEN2000，能的同时制作制造好几种金屬非金屬素材，也可以对于高强度沸点素材做制作制造符号符号，非使用制作制造对车辆无损格式坏，符号符号品质好。该车辆脉冲光束细，对制作制造素材耗电量太小，制作制造热后果空间区域较小，热效率，折算机的控制，方便于达到会自动化机械进行操作。 |
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激光芯片开封机——WIDEN2000 |
| 可对很多彩石资料、非彩石资料资料确定制作。尤为对高光洁度、高凝固点、塑性变形资料确定图标更显优劣势。 |
| 包括非接受制作、不毁损新产品、无高速钢锯片破损、标出的经久耐用。 |
| 激光器束细、激光工作用料需求比较小 、激光工作热后果区小。 |
加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。 |
核心技能产品参数：
| 激光功率 | 20W/30W/50W/100W | ||
| 激光波长 | 1064nm | 重复频率 | 20-80Khz |
| 光束质量 | ㎡<1.2-1.5 | 雕刻深度 | ≤0.3mm |
| 雕刻线速 | ≤7000mm/s | 最小线度 | 0.01mm |
| 打标范围 | 110*150*180 | 最小高度 | 0.15mm |
| 最小光斑 | 0.05mm | 重复精度 | ±0.001mm |
| 控制接口 | USB | 激光寿命 | 100000h |
| 整机功耗 | <0.5kw | 电力需求 | 220V±22V/50Hz/12A |
| 冷却方式 | 高精度恒温/闭环风冷 | 操作系统 | WinXP/Win7 |
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