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▎在用3D-CT方法确定排除的一同,本装置设备组成了新设计构思的拍色方法*1,做到非常快速拍照,并紧密融合现今机种利用得很心智成熟的自主化查技术水平,做到产业界最快的速度慢速*2的自主查速度慢。查人群具有底层焊极元器件封装、PoP重叠元器件封装,压扩展程序相连器等插进型元器件封装等,一同也充满着了IC引脚的负面爬锡、气泡图片查等利用。用超过金属元素的紧密融合,做到快速查,并提高了查方法论的分属比率,才能做到了在线上+ 全数+ 全板的X放射性元素查。 | ![]() |
好项目 | 内容 | |
机种名 | VT-X750 | |
常规检查相亲对象构件 | BGA/CSP,放进去电气元器件,SOP/QFP,三级管,R/C CHIP,底边参比电极电气元器件,QFN,电源模块模组 | |
检修工程 | 开焊,无侵润,焊锡量,偏斜,脏物,桥接,引脚有没有什么等(可基于查看相亲对象去确定) | |
拍摄的位置外形尺寸 | 摄像方式 | 施用三次投射通过3D断裂带拍摄视频 |
摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(会按照不同于检查报告物体完成选择) | |
X线源 | 闭管(130kV) | |
X射线检出器 | FPD | |
文本的基板 | 的基板长宽高 | 50×50~610×515mm,料厚:0.4~5.0mm |
柔性板质量 | 4.0kg有以下(pcb板实装环境下) | |
使用pcb板高 | 上侧:50mm低于 底端:40mm低于 | |
板弯 | 2.0mm以內 | |
仪器外形尺寸 | 形态长宽比 | 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm(除开突起物部:警报灯及呈现屏) |
试验装置权重 | 约2,970kg | |
的基板搬送非常 | 900±15mm | |
供电额定电压 | 单相电,AC200~240V,50/60Hz | |
额定功率的输出 | 2.4kVA | |
XX射线透露量 | 压低0.5 μSv/h | |
气压表 | 0.4~0.6MPa | |
相应的标准 | CE,SEMI,NFPA,FDA | |
















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