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spi锡膏检测及工作原理

SPI（Solder Paste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（中文译为相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。

1、据数据汇总，SPI的导出可将早先样品PCB不合格证书率有效的降底85%左右；返修、毁坏料工费大面积的降底90%左右，量产厂高高质量水平量相关系数提生。SPI与AOI联办操作，凭借对smt贴片打样制造线随时跟进与简化，能令制造高质量水平日益完善平稳性，大面积的改变新厂品导出时一定经过的不比较稳定试产时间段，特定料工费衰减愈发最省。

2、可大幅度降低AOI相对于焊锡的误判率，而使挺高直连率，可以高效勤俭节约因人纠正的人力资源招聘、准确时间费用。据测算，之前半成品PCB中74%的不统一格处与焊锡有随便的影响，13%有外源性的影响。SPI能够 3D检侧的策略可以高效拟补了普通检侧策略的不到位

3、区域PCB上元器材如BGA、CSP、PLCC集成ic等，因此企业自身特征参数携带来的灯光遮掩，贴片回到后AOI不能对其实现加测。而SPI凭借的过程 掌握，zui大方面提高了炉后一些器材的异常情况下情况下。

4、伴有光电子產品越变越细密化与焊锡无铅化的态势，贴片构件越变越超小型，所以，焊锡膏刷質量正变得越发越越变越核心。SPI能合理事关好的的锡膏刷質量，大面积的提高可能会产生的原材料不好的率。

5、用于性能管理的过程 控住的方法，能在回到对焊前及时性察觉性能管理事故隐患，因为近乎是没有返修价格预算与换新的也许,有效率业绩了价格预算。