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岛津SMX-160GT：赋能半导体芯片无损检测的纳米级“慧眼” | 世纪远景

在半导体材料和模块化集成运放（IC）层面，类食品的高精密性和靠普性是绝对取得成功的关键因素。1颗μm有的納米级的企业内部异常现象——如熔接影响气泡、缆线断裂现象、打包封装板材开裂——都几率影响整块集成电路芯片乃至于网络终端类食品的报废。如果没有人损毁宝贵样板的基本前提下，触达其企业内部魅力？岛津Shimadzu SMX-160GT X放射性元素微焦聚透視检修生产设备，恰好是为您建设的结果防止实施方案。

怎么会选定 岛津SMX-160GT采取半导体技术高质量检则？

1. 超多粪便率影像，缺点无法遁形

装置组成性能较高指标微目光X放射性元素管，可确保高达<1μm的极限空间分辨率。这预示着您能看不清楚地看到处理器内外组织焊点的细微利用气泡、金线接的完好性、已经硅片内外组织的细微刮痕和悬浮物，将所以潜在的的安全性能安全隐患埋没在科学时代环节。

2. 高质量虚拟软件剖析，洞见一切的小技巧

需不需要热学裁切，需不需要毁掉打样定制。确认X放射性元素透图技术性，您可对基带芯片实现无损格式的“模拟生理学”，从相同想法和方面观测入乎部结构设计。这而对于研究出现异常原因、确定竞品进行分析方向工业以其质量管理调控至关首要，针对使用作珍惜的原来样本和出现异常研究画面。

3. 雄厚的CT检测与3D规则化功能模块

SMX-160GT一方面供给2D透视原理影像中，更能可以通过CT算出机断陷复印机扫描的技术，转化成试品内控的三维类别图像立体图像类别。您就可以在pc软件中完成同一个剖切和高速旋转，精度侧量内控结构特征的宽度和地理位置，为的设计认证和新工艺调整给予没法辩驳的数剧鼓励。

核心理念利用主要用途：为半导体器件该行业度身定制化

IC芯片封装检验: BGA、CSP、QFN等焊点小气泡率（Void%）研究分析、焊桥、连锡验测。

丧失介绍(FA): 精准性的产品定位的内部组织光缆脱落、连结不导通、不导通、装封的材料的内部组织纹裂等。

服务质量控住与加工提高效率: 网上或下载客户端加测，实时视频监控设备生产加工新工艺平衡性，不断提升良品率。

科研管理与反向项目 : 无损格式探讨为先进单片机芯片的里面的结构与打包封装工艺。

使用上个世纪发展前景，才能得到突破设备实际上的市场价值

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