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影响贴片机贴装质量的要素有什么？

　　贴片机贴装质量是大家重视的问题，元件正确、压力合适、位置准确都会影响到贴片机贴装质量，下面世纪远景给大家详细的讲讲：

　　一、电气元件无误

　　特殊让各贴装配工艺位号元电子原件封装的方式、技术参数、标称值和电性等基本特征标示符合国家新产品的装配工艺图和清单表特殊让，可以贴脱位。

　　二、贴片机贴装压力合适

　　贴片机贴装压力要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于二分之一厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.2毫米，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.1毫米。贴片机贴装压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，贴片机贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。

　　三、位子贴装合理，元元器的端头或引脚均和焊盘几何图要妥当三寸位置合适、居中

　　贴片机元器件贴装位置要满足工艺要求，因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有二分之一搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生位移或吊桥，对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。因此，贴装时必须保证引脚宽度的四分之三处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上，如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则，回流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时纠正贴装坐标。

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