多功能焊接强度测试仪可以提供无与伦比的数据精确性和可重复性,令您对测试结果充满信心,可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试,涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的所有测试应用。

设备特性:
图像采集系统:用于高级分析,设置速度快,而且紧靠测试头,帮助实现更快速的测试。
孔径成像系统:提供高放大率成像,非常适合精确的工具校准,而且完美适合超窄间距设备。
三目摄像头:可以连接到具有 C 型安装支架的任何立体可调倍率显微镜。 借助合适的显微镜,可以从宽到近调整视场,非常适合宏定位。
侧校准摄像头:提供侧视图,非常适合测试铜柱凸块、微凸块和和TSV等微特征。 这个辅助视点提供准确的、可重复的测试。
设备能力:
焊球推力测试
更适合各种类型芯片封装看上去的金球、铜球、铝线的焊点转矩自测软件。同一时间适合于如BGA产品的的锡球切面力自测软件。
焊线拉力试验
适于于各方面线径的金线、铝线、金属线、铝线的焊线拉力测量。
芯片剪切力测试
非常适合塑封前存储芯片或PCB板上的电子无线元器材的截取视频力實驗。
四点弯曲
往往争对安卓机、电视节目雾面、某一品面相关材料等有一些成分,研究分析其弯折性能特点,对其下落支离破碎等工作内容的摸拟有比较非常重要的重要性。
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