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焊接强度测试的应用研究及特点分析

发布时间:2024-02-08 点击次数:2598

多功能焊接强度测试仪可以提供无与伦比的数据精确性和可重复性,令您对测试结果充满信心,可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试,涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的所有测试应用。


此系統还有的拍照头辅佐自功化系統,异常适用于晶圆能够 接、引线构架、混合法微电线或车电子元器件器件二极管封装的弹性和削切检查等软件。

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设备特性:

图像采集系统:用于高级分析,设置速度快,而且紧靠测试头,帮助实现更快速的测试。

孔径成像系统:提供高放大率成像,非常适合精确的工具校准,而且完美适合超窄间距设备。

三目摄像头:可以连接到具有 C 型安装支架的任何立体可调倍率显微镜。 借助合适的显微镜,可以从宽到近调整视场,非常适合宏定位。

侧校准摄像头:提供侧视图,非常适合测试铜柱凸块、微凸块和和TSV等微特征。 这个辅助视点提供准确的、可重复的测试。


设备能力:

焊球推力测试

更适合各种类型芯片封装看上去的金球、铜球、铝线的焊点转矩自测软件。同一时间适合于如BGA产品的的锡球切面力自测软件。

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焊线拉力试验

适于于各方面线径的金线、铝线、金属线、铝线的焊线拉力测量。

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芯片剪切力测试

非常适合塑封前存储芯片或PCB板上的电子无线元器材的截取视频力實驗。

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四点弯曲

往往争对安卓机、电视节目雾面、某一品面相关材料等有一些成分,研究分析其弯折性能特点,对其下落支离破碎等工作内容的摸拟有比较非常重要的重要性。

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