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x射线的检查原理是什么？

X光谱线是一个种光波波长微妙、精力好大的涡流波，通过特性极其强。

当X射线照射样品时，其透过强度不仅与X射线的能量有关，同时与样品材料的物质密度和厚度有关，物质密度越小以及厚度越薄X射线就越容易透过。X射线检测原理就是利用X射线照射样品后，通过图像接收转换装置将X射线透过强度以灰度对比的明暗差异来成像。PCBA中包含的材料种类繁多，厚薄不一，按物质密度大小划分，一般将其分为四大类：

（1）由材料硬度巨大的锡、铅或锡铅金属组合成的焊点；

（2）合金文件及陶瓷制品打包封装箱体、金丝及心片黏结文件；

（3）塑封料、硅等易透射建筑材料；

（4）洞、波浪纹等一些缺陷各类PCB通孔。当X电子束穿过一是类和第十第2类建材时，X电子束用较少致所成图案灰度值较高；当X电子束穿过第三点类时成图案灰度值较低；相对 第四个类，X电子束是穿过终极成通亮图案。

2DX光谱线检则仪，可倾角视角为±70°。首要利用合理安排设有修改X光谱线检则仪的电流值、工率还有评测度等参数指标，将PCBA激光散斑安全性能调至更好动态。所有检则阶段常见涵盖四歩，下面叫作三加一法。

（1）对PCBA实行全局性定期检查，主耍比如PCB和元零件封装；

（2）放小彩色图像做部分审核，寻找不足或不明不足；

（3）依据重复增加和倾斜度成相对疑遭不足做好辨别了解及根本；

（4）共性因此BGA封裝电子元件通过偏移三维成像，阶段查其能否普遍存在虚焊缺点。