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AOI检测在SMT生产线中应用有哪些？

AOI即自功的光学玻璃验测仪，运营迅速高控制精度视觉效果整理技巧自功的验测PCB上各项不同的贴装错误操作及焊接工作缺点，PCB板的标准可从细高度高强度板到低强度大规格板，从接触面贴装循环焊接工艺艺板到外挂作弊波峰焊接工艺艺板。AOI验测方法可分成联网半自功的验测和在线播放自功的验测两种方式的形式，然后确保工作制造的时控制。

在SMT中，AOI技术水平极具PCB光板检查测量、焊膏uv打印机彩印检查测量、零件考验、焊后部件检查测量等系统。在进行区别关键点的检查测量时，其偏重都是所区别。

　1、PCB检侧

　　前期的PCB生产销售中，检查工具基本由人为费目检做好电检查工具来来完成。渐渐电子器材水平的进步，PCB配线规格持续不断的增加，人为费目检高难度加大，误判率增加，且对检查工具者的更健康损失最大;电检查工具系统编制数更烦杂，成本价最高，另外不可检查工具那些型的异常现象。

2、焊膏设计印刷的检测

　　焊膏印厂是SMT的缺省步骤，也是大有些常见问题的诱因所以在，约有60~70%的常见问题显现在印厂的阶段。若是 在的产线的缺省步骤除掉常见问题，也可以zuida最大的少损失费，削减成本低。因为，一大堆SMT的产线都为印厂步骤搭载了AOI的检测。

3、贴装测试

　　元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。

4、离交柱检验

　　可简易的将AOI分为有效防范间题和发展间题二者，印厂、贴片后的在线检验归纳于有效防范间题，分流焊后的在线检验归纳于发展间题。在分流焊前后端分离在线检验中，在线检验模式能否诊断电气元件的缺乏、位移和错位具体情况，相应所以正负问题的常见问题，还肯定要对焊点的对的性相应焊膏不充足、对接焊漏电和翘脚等常见问题做好在线检验。

AOI在SMT账单流水线设备中加置的地段各个，加测的重點就各个。但是各个的元器件，要加测的缺点的类型也各个。例如说焊点重点加测的都是有没有什么锡膏，是不是也多锡、少锡等，元器件自身就加测是不是也缺件、移位、错件等情況，中含丝印的还做OCV(空格符识別)，IC应该加测是不是也有桥接、虚焊、翘脚等一等。